在大通道板上嵌入dc/dc電源時(shí)，CB線阻抗和傳播壓降都很低。DC電壓層或形成DC電壓層需要交流小信號(hào)線，為避免最佳電壓調(diào)節(jié)、負(fù)載瞬變回波和斷續(xù)頻率的損失，在靠近負(fù)載機(jī)附近輸入電源，P可避免高音電源線和功率元件的麻煩。DC和DC之間的供電需要放在地面電源層和小信號(hào)層，而重型被動(dòng)元件的DC供電(如電感、電解儲(chǔ)存能力)則作為壁壘。模擬信號(hào)在閥門噪聲的干擾下分散開來，需要防止在電源中放置鈍化的信號(hào)線，這種方法可以防止氣旋通過低標(biāo)稱的半超導(dǎo)體部件，如功率MOSFET或PWM控制器。
對(duì)于大通道板上嵌入的dc/dc電源，要使電壓調(diào)節(jié)、負(fù)載瞬變回波和斷續(xù)頻率損失最小，以確保有良好的大氣流動(dòng)，限制熱應(yīng)力；如果可采用強(qiáng)制氣冷措施，則可使電源輸入靠近負(fù)載機(jī)，PCB線的互連阻抗和傳播壓降過小。要使電源靠近風(fēng)機(jī)的位置。在大尺寸線路板上嵌入dc/dc電源時(shí)，為了獲得最佳的電壓調(diào)節(jié)、負(fù)載暫態(tài)響應(yīng)和系統(tǒng)頻率，需要將電源輸出端靠近負(fù)載機(jī)，從而減少PCB線互連阻抗和壓降。電流源是一種畸形規(guī)律，PCB多層板與地層或直流電平間不應(yīng)開啟。
所以，電感、電解電容等直流無源大功率元件作為常規(guī)調(diào)節(jié)電源，多層PCB板或可容許電流壓層底板不能分開。為避免開關(guān)音樂干擾模擬信號(hào)，應(yīng)可將鈍化信號(hào)線置于電源之下；否則，則需在功率層與小信號(hào)層之間設(shè)置內(nèi)層作為電阻。電力管理被認(rèn)為是一項(xiàng)緊迫的任務(wù)，需要在接線板上放置電力，而在封裝半導(dǎo)體元件(如功率MOSFET或PWMmaster)時(shí)不需要停止空氣流。對(duì)高頻電源來說，可靠的電源是非常有用的。有時(shí)，設(shè)計(jì)者會(huì)忽視這些建議，只關(guān)注那些更重要的電路，或?qū)⑷藛T集中到大型系統(tǒng)板上。地面或允許的電流壓力層需要關(guān)閉高噪音電源線上的阻隔小信號(hào)線，以及電源組件的干擾。確保良好的空氣流通，限制熱應(yīng)力，如采用強(qiáng)制空氣冷卻，應(yīng)在風(fēng)機(jī)側(cè)安裝電源。在電路板中，電源管理被認(rèn)為是一項(xiàng)冗余工作，對(duì)于高頻可靠的電源設(shè)計(jì)來說，它是一種很有用的工具。
對(duì)于多層板式直流電源來說，部門內(nèi)部的線路單元和長度都要過少。另外，步行線的分布應(yīng)該與直流電源的分布方向相反，這樣反應(yīng)就會(huì)最小化。電力管理被認(rèn)為是一項(xiàng)緊迫的任務(wù)，需要將電力分配到接線板上所需的時(shí)間，因此，最好將直流或高壓直流輸出/輸入電壓層分配到直流大直流電源的功率分量層和小信號(hào)慢走層之間。DC電源的關(guān)鍵是對(duì)電源位置和接線板進(jìn)行規(guī)劃和設(shè)計(jì)所需的時(shí)間。若無法避免這種分離，則對(duì)高頻可靠的電源就沒有用了。對(duì)多層板來說，在大功率直流電源的功率分量層與小信號(hào)慢走層之間配置直流或高壓直流輸出/輸入電壓層是一個(gè)很好的選擇。有時(shí)候，想像中的人會(huì)面臨這樣的警告，要把主要或者更平靜的通道放在一個(gè)沉重的盤子上。有時(shí)候，設(shè)計(jì)者會(huì)忽視這些建議，只關(guān)注較重要的電路，或?qū)⑷藗兊淖⒁饬械酱笮拖到y(tǒng)上。